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雷火电竞地址:沪硅产业2021年年度董事会经营评述

发布时间:2022-09-26 09:31:49 来源:下载雷火电竞 作者:雷火电竞地址

  2021年,以云计算、大数据、人工智能为代表的数字化技术,正在颠覆人类的生产和生活方式,并影响着千行百业数字化、智慧化转型的进程,并逐渐延伸到企业的各个业务环节。2021年,是半导体产业不平凡的一年,新冠疫情、地缘政治、气候变迁以及供应链策略结盟等因素罕见的叠加作用,在造成严重的供应不足、“缺芯”愈演愈烈的同时,也使半导体成为全球科技领域的主战场,在新能源汽车、5G移动通信、人工智能(AI)、物联网(IoT)等无所不在的各类芯片需求驱动下,全球半导体业者积极投资扩产,半导体市场规模及其在全球经济中的重要性不断提升。

  2021年,面对外部环境的多元变化、行业发展的全新形势,沪硅产业集团上下在董事会的统一领导下,立足公司长期发展战略,积极应对经营中的挑战与机遇,稳步实施公司拟定的各项战略目标,取得了具有标杆意义的重大成果:300mm半导体硅片30万片/月的产线建设完成,成为国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器(CIS)等应用全覆盖的半导体硅片公司,产能利用率和出货量持续攀升,年末实现公司历史累计出货突破400万片,出货量再上新台阶;200mm及以下产品(含SOI硅片)产能利用率持续维持在高位,在200mmSOI硅片产能扩充的同时,通过去瓶颈化和提高生产效率的方式进一步提升产能,优化产品结构,并启动面向汽车电子应用的200mm外延片扩产计划,以满足下游客户不断增长的市场需求,进一步巩固200mm及以下产品(含SOI硅片)在高端细分领域的供应优势。

  报告期内,公司总额50亿元的向特定对象发行股票于2021年12月14日获得中国证券监督管理委员会同意注册的批复,募投项目之一为以子公司上海新昇为实施主体的“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”,将在前期30万片/月产能基础上,进一步新增30万片/月的300mm硅片产能,项目完成后公司300mm硅片产能将合计达到60万片/月,并进一步丰富产品组合,为国内芯片制造企业的本土化安全供应提供保障;募投项目之二为以子公司新傲科技为实施主体的“300mm高端硅基材料研发中试项目”,将建设年产能40万片的300mm高端硅基材料研发中试线,报告期内,公司加快推进300mm高端硅基材料对应衬底硅片的研发工作,并基本完成了对应300mm抛光片衬底产品的开发。

  报告期内,公司研发费用支出1.26亿元,研发投入总额占营业收入比例为5.1%;上年同期研发费用支出1.31亿元,研发投入总额占营业收入比例为7.23%。公司始终保持研发的高投入,报告期内研发投入总额与上年度基本持平,但由于公司报告期内收入增幅较大,导致研发投入占营业收入比例有所下降。报告期内,公司承担的科技部“02专项”《20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化》项目于2021年6月通过验收,全面完成了项目任务;公司承担的科技部重大项目《300mm无缺陷硅片研发与产业化》项目在报告期内取得了重大技术突破,完成了项目任务。

  报告期内,通过上述科技部重大项目的实施和持续的技术研发,公司在300mm半导体硅片技术能力提升和产品认证方面均获得了巨大突破:成功通过14nm逻辑产品用300mm半导体硅片产品的技术认证,实现了面向14nm工艺节点应用的300mm半导体硅片的批量供应;成功研发19nmDRAM用300mm半导体硅片并展开验证,取得突破性进展;成功通过面向64层与128层3DNAND应用的300mm抛光片认证,并实现了大批量供货。报告期内,公司子公司上海新昇成功实现了从40-28nm到20-14nm先进技术节点、再到存储器用无缺陷硅片技术的跨越式发展,可供应的产品规格数量不断增加、产品可应用的工艺制程先进程度不断提升,随着市场供需关系的转变和供应缺口的进一步扩大,同时伴随技术水平的积累和提升,公司300mm半导体硅片产品的认证周期开始呈缩短趋势,有利于加快公司产品在下游客户的快速导入和放量。报告期内,公司成功打造出300mm半导体硅片的综合供应平台,在技术上实现300mm半导体硅片14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售、在客户上实现国内主要芯片制造厂商的全覆盖、在下游应用上实现了逻辑、存储、图像传感器(CIS)芯片的全覆盖,解决了国内300mm大硅片供应的“卡脖子”问题。报告期内,在三个“全覆盖”的基础上,公司的研发能力持续提高,产品认证继续推进,产能和出货量进一步增加,大大提高了国内300mm半导体硅片的本土化供应能力。

  报告期内,公司还根据长期战略规划,以国产化供应链安全和自主可控为目标,在半导体材料产业进行横向和纵向的战略布局。2021年2月,公司作为有限合伙人,出资4亿元参与投资设立广州新锐光股权投资基金合伙企业(有限合伙),公司作为有限合伙人的4亿元出资将全部以股权投资形式投资于广州新锐光掩模科技有限公司,用以建设面向40-28nm及以上工艺制程的先进光掩模生产线,解决国内目前无商业化先进光掩模本土供应商的问题,进一步保障国内企业集成电路芯片设计的信息安全;2021年9月,公司以自有资金出资2,000万元,参与了南京晶升装备股份有限公司的增资扩股,南京晶升成立于2012年2月9日,是国内半导体拉晶炉设备供应商之一,公司始终重视与国产设备供应商的合作,将通过股权纽带进一步深化业务往来与技术协作,建立、健全国产化供应链。

  报告期内,公司实现营业收入为246,683.22万元,较上年同期营业收入181,127.78万元增长36.19%;归属于上市公司股东净利润为14,611.24万元,较上年同期净利润8,707.08万元增长67.81%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-13,163.78万元,较上年同期-28,064.76万元减亏14,900.98万元。营业收入的增长,主要系因半导体市场需求旺盛及公司产能攀升,产量大幅增加所致,公司200mm及300mm硅片业务收入均有所增长。公司盈利增加主要是由于公司200mm及300mm产品出货量均有大幅增加,且产品毛利率均有所提升。

  报告期内,公司资产总额为1,625,671.27万元,较上年末资产总额1,449,850.73万元增幅12.13%;公司负债总额为576,246.84万元,较上年末负债总额495,854.02万元增加16.21%;归属于上市公司股东的净资产为1,049,424.43万元,较上年末末归属于上市公司股东的净资产944,304.00万元增幅11.13%。

  报告期内,公司经营活动产生的现金流量净额为30,748.96万元,较上年同期减少37,654.60万元,主要是由于公司收到的政府补助金额较上年度减少所致。报告期内,公司投资活动产生的现金净流出为119,862.89万元,较上年同期减少70,893.78万元,主要是2021年公司结构性存款到期带来现金净流入5亿元,而2020年是公司购买结构性存款发生现金净流出5亿元,同时公司2021年股权投资金额增加所致。报告期内,公司筹资活动产生的现金流量净额为50,527.92万元,较上年同期减少152,503.67万元,主要系2020年公司完成科创板首发上市带来募集资金流入所致。

  半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料,是半导体产业链基础性的一环。然而,半导体硅片也是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一,虽然近年来国内半导体硅片产业取得了一定发展,但当前我国半导体硅片的供应仍高度依赖进口,国产化比例尚不及预期。公司作为我国半导体硅片领域的领先企业之一,肩负着提升国家产业安全的重任,正处于奋力追赶国际先进企业的进程之中。

  公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一,也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。公司提供的半导体硅片产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片以及200mm及以下的SOI硅片。产品主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。

  公司拥有众多国内外知名客户,包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、长鑫存储、华润微等国内主要芯片制造企业,客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。

  截止本报告期末,子公司上海新昇300mm半导体硅片产能已完成30万片/月的安装建设,并启动新增30万片/月的扩产建设;子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过40万片/月;子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过5万片/月。

  公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,通过向下游芯片制造企业销售半导体硅片实现收入和利润。

  为保证公司产品的质量和性能,公司制定了严格的供应商选择和审核制度。达到经营资质、研发和设计能力、技术水平、质量管控能力、生产能力、产品价格、交货周期及付款周期等众多标准要求的供应商,才可以被考虑纳入公司合格供应商名录,并定期审核。目前,公司已经与全球众多供应商建立了长期、稳定的合作关系。

  公司主要实行以销定产的生产模式,大部分产品按订单批量生产,同时进行少量备货式生产。在生产方面,公司建立了生产管理制度,对生产过程中的各个因素进行控制,合理安排生产,协调各项生产活动,确保产品质量及交付满足规定的要求和客户的需求。在自主生产为主的同时,公司结合市场情况和自身产能利用情况,在部分非关键性技术生产环节适当配以外协加工进行辅助,以最大化满足市场需求。

  报告期内,公司全部产品均通过直销模式销售。由于半导体硅片的行业壁垒较高,生产企业和主要下游客户较为集中,公司通常采取主动开发潜在客户并与客户直接谈判的方式获取订单。同时,公司也通过少量代理商协助开展中小客户的接洽工作。

  公司是“产、学、研一体化”研发模式的践行者,未来将继续实行这一研发模式,继续与教学科研机构紧密合作,在公司改进自身技术的同时,促进中国半导体硅片行业的科学技术进步,提升中国半导体硅片的科研水平。公司将进一步加大核心产品相关技术的研发投入,在最前沿的单晶生长、切割、研磨、抛光、外延与SOI技术方面继续追赶国际先进水平。

  根据SEMI统计,2016年至2021年间,全球半导体硅片(不含SOI)销售额从72.09亿美元上升至126.18亿美元,年均复合增长率达11.85%。2016年至2021年间,中国大陆半导体硅片销售额从5亿美元上升至16.56亿美元,年均复合增长率高达27.08%,远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率。2016年至2021年间,全球SOI硅片市场销售额从4.41亿美元增长至13.7亿美元,年均复合增长率25.45%。

  报告期内,全球新冠疫情的反复变化持续影响产业发展。随着5G移动通信、汽车电子(智能网联汽车)、工业电子、人工智能、云计算、各类消费电子产品等终端市场需求的快速增长,行业“缺芯”的情况进一步加剧;全球汽车电子芯片供应紧绷,部分车企被迫间歇性停产。另一方面,在诸多因素的影响下,台积电、英特尔、格罗方德、三星等国际大厂纷纷加大资本开支,进行产能建设或技术升级。为应对国内外下游市场需求的强劲增长,我国主要的芯片制造企业也在加大28nm及以上成熟制程的逻辑产品、19nm及以上制程的DRAM产品以及64层/128层等NAND产品的产能扩张。

  与此同时,受成本效益和技术进步驱动,半导体硅片具有从小尺寸到大尺寸、从成熟技术节点到先进技术节点发展的特点。从半导体硅片尺寸来看,目前商业化供应的半导体硅片尺寸主要为100mm、125mm、150mm、200mm和300mm,其中300mm半导体硅片占据主流地位,300mm半导体硅片的出货面积计占全球半导体硅片总出货面积的近70%;从工艺技术节点上来看,目前国际上最先进的逻辑产品工艺技术节点为5nm,但国内芯片制造企业仍以14nm、28nm及以上工艺为主。公司作为国内技术领先的半导体硅片企业,能够供应从100mm到300mm各种尺寸的半导体硅片,其中300mm半导体硅片产品已实现14nm及以上技术节点的全覆盖。

  半导体行业整体上呈周期性波动和螺旋式上升的趋势,半导体硅片行业的市场波动基本同步于整个半导体行业的波动周期。2021年,虽然芯片行业遭遇史无前例的大缺货,但半导体产业的发展依然有其周期性。全球半导体产业已经进入“后摩尔定律时代”,在市场严重供不应求的情形下,面对新的挑战,在产能扩充的同时进行技术升级,是各个产业链环节上的企业抓住市场时机、探索相应机会的基础。

  据SEMI统计,截止2021年底,全球有19座高产能芯片制造产线座芯片制造产线年动工,由于一条芯片制造产线的月产能通常以三、五万片起跳,对半导体硅片用量也随之直线上升,但在市场供给有限、新产能还来不及开出的背景下,半导体硅片产业正迎来新一轮供不应求的市场机会。尽管目前国际主要半导体硅片企业均已宣布其扩产计划,但其预计产能仍无法完全满足全球范围内芯片制造企业对半导体硅片的增量需求,国内半导体硅片行业将迎来快速发展期。

  半导体硅片作为芯片制造的关键原材料,技术门槛较高,属于技术密集、人才密集行业。

  产业链下游的半导体芯片制造通常采用不同工艺制程完成,不同的芯片制程工艺技术节点,对应于不同的特征尺寸和最小线宽,对半导体硅片晶体原生缺陷和杂质控制水平、硅片表面和边缘平整度、翘曲度、厚度均匀性等提出了不同的技术指标要求。下游芯片制程的技术节点越先进,特征尺寸越小,对应的硅片上述指标控制越严格,不同的技术节点对应的指标控制参数甚至会相差几个数量级。

  公司经过多年的持续研发和生产实践,目前已掌握了包含300mm半导体硅片技术、200mm及以下半导体硅片(含SOI产品)技术等在内的可覆盖半导体硅片生产全流程的核心技术,具体包括晶体生长技术、切割技术、化学腐蚀技术、研磨技术、抛光技术、清洗技术、外延技术、SOI制备技术与量测技术等。

  公司坚持紧跟国际前沿技术,突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术,技术水平和科技创新能力国内领先。半导体硅片企业重视知识产权保护,目前仅有国际前五大半导体硅片厂商和公司具备300mm硅片大规模量产供应能力。

  半导体硅片行业是寡头垄断的行业,长期以来均被全球前五大硅片厂商垄断,包括日本的信越化学和SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Sitronic和韩国SKSitron,上述五家企业合计占据90%以上市场份额。

  公司以全球前五大为目标,业务发展迅速、收入规模不断扩大,在全球半导体硅片市场份额持续提升。近三年(2019-2021年)来,公司营业收入分别约为14.9亿元、18.1亿元和24.67亿元。全球市场份额分别约为1.8%、2.3%和2.7%,市场占有率逐步提高。

  2021年下半年德国Sitronic、日本SUMCO相继宣布启动大规模扩产,对半导体硅片市场未来的发展前景充满信心。公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最好的半导体硅片企业之一,将扩大规模、丰富产品结构、提高市场占有率作为公司业务的重要战略任务,通过50亿定向增发募投项目的实施,实现300mm半导体硅片产能的扩充和300mm高端硅基材料国内技术空白的填补,在保持国内领先地位的基础上,把握当前市场机遇,快速提升国际综合竞争力。

  3.报告期内新技术、新产业300832)、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

  集成电路制程亦称为工艺节点或特征线宽,即晶体管栅极宽度的尺寸,用来衡量半导体芯片制造的工艺水准。随着半导体制程的不断缩小,芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度不断降低。对应在半导体硅片的制造过程中,需要更加严格地控制硅片表面微粗糙度、硅单晶缺陷、金属杂质、晶体原生缺陷、表面颗粒尺寸和数量等技术指标,这些参数将直接影响半导体产品的成品率和性能。

  依照摩尔定律,集成电路朝着面积更小、速度更快、价格更便宜、能耗更低的方向前进。与此同时,大量应用如射频器件、传感器、功率器件等,考虑到实际技术需求和成本、可靠性等,可以在28nm及以上技术节点的成熟工艺生产线上制造,无需遵循摩尔定律。因此28nm以上的成熟技术节点硅片,仍存在大量需求。

  总的来说,未来随着5G/6G、人工智能、云计算、物联网、智能汽车等多种技术的发展和应用的拓展,半导体(硅片)一方面仍然会沿着摩尔定律向更先进的5nm、3nm、2nm制程前进,另一方面28nm以上的成熟制程仍将在很长一段时间内继续发展。两者共同促进智能社会、智慧生活的到来。

  公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术,包括但不限于300mm半导体硅片、200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)相关的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延等技术;以及SOI硅片生产领域内包括拥有自主知识产权的SIMOX、Bonding、Simbond等先进的SOI硅片制造技术。

  公司累计承担了7项国家级重大专项项目,技术水平和科技创新能力国内领先。公司子公司上海新昇300mm大硅片技术水平国内领先,实现了“三个全覆盖”,即14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售、国内主要客户的全覆盖、和下游应用逻辑/存储/图像传感器(CIS)芯片的全覆盖;公司子公司Okmetic200mm及以下尺寸MEMS用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先;公司子公司新傲科技200mm及以下尺寸外延片的技术水平和细分市场份额国内领先;公司子公司新傲科技和Okmetic是国际200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供应商之一,技术处于全球先进水平。

  报告期内,公司上述主要产品的研发工作稳步推进,新客户和新产品规格持续开发,认证工作进展顺利,已通过认证的产品快速放量。

  报告期内,公司承担的科技部“02专项”《20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化》项目通过验收,全面完成项目任务;公司承担的科技部重大项目《300mm无缺陷硅片研发与产业化》取得了重大技术突破,完成了项目任务。

  公司始终保持研发的高投入,报告期内研发投入总额与上年度基本持平,但由于公司报告期内收入增幅较大,导致研发投入占营业收入比例有所下降。

  公司旨在成为“一站式”硅材料综合服务商,经过多年发展,已形成了以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台,产品尺寸涵盖300mm、200mm、150mm、125mm和100mm,产品类别涵盖抛光片、外延片、SOI硅片,并且在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局,同时兼顾产业链上下游的国产化布局。公司在半导体材料领域的布局全面,能兼顾不同技术路线,覆盖更大范围的下游应用。

  公司掌握了拉晶、抛光片、外延片、SOI硅片生产的全套工艺,总体技术水平国内领先,部分技术水平达到国际先进水平。公司先后实现SOI硅片和300mm半导体硅片从无到有、从零到一的突破后,继续提升技术水平、扩大产品种类、拓展产品应用的广度。

  公司高度重视人才团队建设,自设立以来持续引进全球半导体硅片行业的高端人才,目前已形成由行业领军人才带领、以行业高端人才和资深人才为主构成的国内一流、成建制化、国际化、专业化的管理和技术研发团队。

  芯片制造企业对各类原材料的质量有着严苛的要求,对供应商的选择非常慎重,进入芯片制造企业的供应商名单具有较高的壁垒。公司已拥有众多国内外知名客户,包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、长鑫存储、华润微等国内所有主要芯片制造企业。公司已形成对国内主要客户的全覆盖。

  半导体行业是一个全球化的行业,供应链遍布以美、欧、日、韩和中国(含台湾地区)为主的全球各地。公司子公司Okmetic主要生产经营地在欧洲,子公司新傲科技、上海新昇、新硅聚合主要生产经营地在中国大陆,公司参股子公司法国Soitec是全球最重要的SOI硅片供应商。公司的供应链和销售渠道遍布全球,已成为国内半导体行业国际化较高的企业之一。

  (二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

  报告期内,公司300mm半导体硅片业务在产量和出货量上有了较大幅度的提高,但由于前期巨大的固定资产投入和研发投入,仍未实现盈利。虽然如此,该业务的毛利率、EBITDA利润率、净利率均获得了较大幅度的提升,为公司的经营业绩改善打下良好基础。

  公司营业收入近三年持续大幅增加,主要是由于半导体市场需求旺盛,同时公司的产能不断攀升,公司产出和销售量均大幅上升。随着公司营业收入的增加,公司近三年的净利润及各项利润指标也逐年呈改善趋势。

  但是,如在后续的扩产过程中,出现宏观环境恶化、国际贸易摩擦加剧或半导体行业出现趋势性下降导致下游需求不足,亦或公司未能按计划扩大产品销售或按计划推动产品的客户认证进度,可能导致公司未来业绩出现下滑的风险。

  技术是公司最核心的竞争力,公司虽在300mm硅片相关的制造技术掌握成功度达到了国内领先水平,MEMS用抛光片和SOI硅片相关技术达到国际先进水平。但与国际前五大硅片制造企业在产品认证数量、技术与市场积累、成本控制等方面相比仍有一定差距,当前公司正处于逐步缩小与国际先进企业技术代差的进程之中。

  半导体硅片行业属于技术密集型行业,具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。随着全球芯片制造技术的不断演进,对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高,在产品研发和技术发展的趋势中,不进则退。若公司不能继续保持充足的研发投入,或者在关键技术上未能持续创新,可能导致公司与国际先进企业的差距再次扩大,对公司的经营业绩造成不利影响。

  半导体硅片是芯片制造的核心材料,芯片制造企业对半导体硅片的品质有着极高的要求,对供应商的选择非常慎重。根据行业惯例,芯片制造企业需要先对半导体硅片产品进行认证,才会将该硅片制造企业纳入供应链,一旦认证通过,芯片制造企业不会轻易更换供应商。公司开发的新产品均需要经过认证,若公司新产品未能及时获得重要目标客户的认证,将对公司的经营造成不利影响。

  截至2021年12月31日,公司合并报表商誉账面价值为106,094.81万元,主要系公司并购Okmetic、上海新昇及新傲科技形成。Okmetic、上海新昇和新傲科技目前的经营状况稳定,报告期内其商誉未发生减值。若未来宏观经济、市场环境、产业政策等外部因素发生重大变化,对Okmetic、上海新昇和新傲科技的经营状况造成不利影响,公司将存在商誉减值的风险。

  截至2021年12月31日,公司境外资产账面价值为767,751.51万元,占公司资产总额的47.23%,公司境内子公司因向境外采购设备和主材形成的应付款共计16,338.26万元,2021年1-12月,公司向境外销售总计130,377.08万元,占公司销售总额的52.85%。若未来汇率产生重大波动,对公司的经营业绩和资产负债将造成较大的影响。

  截至2021年12月31日,公司以公允价值计量的权益投资账面价值为604,618.12万元,主要系公司直接或间接持有的法国上市公司Soitec及科创板上市公司中芯国际的股权对应的价值,以及部分非上市公司的战略性股权投资对应的价值。若未来宏观经济、市场环境、产业政策等外部因素发生重大变化,或权益投资标的自身经营状况发生重大变化,公司将存在权益投资的公允价值发生较大波动的风险。

  截至2021年12月31日,公司的短期借款和长期借款合计共250,490.95万元,主要系公司为配合产能扩张而持续借入的项目贷款。若未来国际及国内的货币政策发生重大变化,进而影响贷款市场报价利率,公司可能会存在利率水平发生较大波动的风险。

  截至2021年12月31日,公司存货总额为73,168.97万元,存货跌价准备金额为5,377.03万元,占比为7.35%。随着公司业务规模的快速增长,存货的绝对金额将随之上升。若公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化,或者公司不能如期推进客户认证进度,就可能导致存货无法顺利实现销售,从而使公司存在增加计提存货跌价准备的风险。

  公司主要境内控股子公司上海新昇和新傲科技均为高新技术企业,享受15%的优惠税率。且上海新昇作为重点集成电路企业,按照《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号)的规定,享受一系列税收优惠。若后续公司享受的税务优惠政策发生变动,公司可能存在税务成本增加的风险。

  近年来国内半导体硅片在产业政策和地方政府的推动下,新建项目不断涌现。伴随着全球芯片制造产能向我国转移的长期过程,国内市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场之一,公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。因此,公司面临市场竞争加剧的风险,如不能有效利用好在国内的先发优势和国内市场的主场优势,将对未来的长期发展带来一定负面影响。

  近年来,全球政治形势复杂,中美贸易摩擦备受关注。美国现届政府对我国的贸易限制仍未解除,甚至集成电路行业还有加剧的风险。鉴于目前公司半导体硅片生产所需的大部分设备在国内并无成熟的供应商,尤其是300mm硅片核心设备的进口比重较高,中美贸易摩擦的加剧将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响。

  新冠疫情在2021年仍然持续,但公司及境内外子公司的生产经营情况正常,报告期内暂未因受到疫情影响发生减产或停产、销售发货延迟等情况。但随着德尔塔等变异病毒传染力增强和疫情持续发展,公司生产经营面临一定的或有风险。公司将在生产经营中加强防疫措施,尽量避免该等意外事件。

  报告期内,公司营业收入为246,683.22万元,较上年同期增加65,555.44万元,增幅为36.19%,主要是由于半导体市场需求旺盛,同时公司的产能不断攀升,公司产出和销售量均大幅上升。

  随着营业收入的增加,公司报告期内营业成本和其他经营管理费用投入也有所增加。六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

  1、半导体硅片向大尺寸方向发展不变,300mm半导体硅片仍为主流,但200mm半导体硅片市场仍稳定发展

  硅片尺寸越大,在单片硅片上制造的芯片数量就越多,单位芯片的成本随之降低。例如,在同样的工艺条件下,300mm半导体硅片的可使用面积超过200mm半导体硅片的两倍以上,可使用率(衡量单位晶圆可生产的芯片数量的指标)是200mm半导体硅片的2.5倍左右。在未来一段时间内,300mm半导体硅片仍将作为主流尺寸,同时100-150mm半导体硅片产能将逐步向200mm半导体硅片转移,而200mm半导体硅片产能将逐步向300mm半导体硅片转移,向大尺寸方向发展是半导体硅片行业最基本的发展趋势。

  但考虑到大部分200mm及以下芯片制造生产线投产时间较早,绝大部分设备已折旧完毕,因此200mm及以下半导体硅片对应的芯片制造成本往往较低,在部分领域使用200mm及以下半导体硅片的综合成本并不高于300mm半导体硅片。且200mm及以下半导体硅片的制程成熟,产品稳定性高。200mm及以下半导体硅片的需求主要来源于功率器件、电源管理器、非易失性存储器、

  MEMS、显示驱动芯片与指纹识别芯片等,终端应用领域主要为移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等。随着汽车电子、工业电子等应用的驱动,200mm半导体硅片的需求在2021年保持稳定。

  行业龙头企业通过多年的技术积累和规模效应,已经建立了较高的行业壁垒。通过并购的方式实现外延式扩张是一些半导体硅片龙头企业发展壮大的路径。目前全球主要有五大半导体硅片厂商,合计占据超过90%的市场份额,呈现寡头垄断的格局。全球排名第三的台湾环球晶圆于2020年底发起了对排名第四的德国Siltronic的要约收购,尽管在2021年内交易未能达成,但行业高集中度趋势仍将延续。

  自2016年后,国内涌现出多家半导体硅片厂商,目前国内200mm及300mm半导体硅片项目累计十余家。但和国际相比,国内硅片行业总体上呈现出技术水平低、产业规模小、产品布局散的格局,总体竞争力不足。纵观全球半导体硅片产业发展历程,基于技术密集、资产密集、人才密集的产业特点,优势资源整合是大的发展求实,部分起步较晚的半导体硅片建设项目在激烈的市场竞争和复杂的地缘政治环境下,或将面临更严峻的挑战。

  自2016年以来,公司通过内生性增长和外延式并购方式,有效地提升了公司整体的产销规模和市场占有率。目前已成为国内技术最先进和规模最大的半导体硅片生产企业之一。

  与发达国家和地区相比,目前中国大陆在半导体产业链的分工仍处于相对弱势地位,半导体材料和设备行业将成为未来增长的重点。中国大陆是全球最大半导体终端产品消费市场,驱动着半导体产业加速向中国大陆转移,中国半导体产业的规模不断扩大。随着国际产能不断向中国转移,中资、外资半导体企业纷纷在中国投资建厂,中国大陆半导体硅片需求将不断增长。

  公司自设立以来肩负着我国半导体硅片“自主可控”的重要任务,旨在通过自主研发、国际合作提升科技创新能力,掌握半导体硅片的关键技术,促进现有产品的全面升级,推动提升半导体硅片的国产化率,并为我国乃至全球半导体企业提供品质一流的半导体硅片产品。根据公司的发展阶段和公司愿景,公司制定了“一二三”发展战略:

  “一站式”硅材料服务商——实现“一站式”硅材料供应目标。公司在保障国内集成电路产业链上游硅材料环节安全有效供应的同时,充分融入国际化市场,跻身国际主流市场,成为全球主要芯片制造商可信赖的合作伙伴。

  “两个平台”:以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台——在现有300mm半导体硅片、200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)基础上,继续发展300mm高端硅基材料以及压电薄膜材料、其他异质集成化合物薄膜材料等特色产品。

  “三条路径”:自我发展创新,对外合作并购,建设生态体系——立足于自我发展,在技术发展和产能扩张上持续发力;寻求合适的对外技术合作、产业并购的机会,使公司获得在技术和规模上更快速发展的机会;积极打通大尺寸硅片产业链上下游联合研发和产品认证环节、建立和加入“产学研”及“创新中心”平台、介入上游关键工艺材料和零部件研发生产、发展SOI硅材料生态系统等,为公司发展打开深度和广度上的空间。

  公司经营发展本着审慎严谨的原则,坚持人才引进、自主研发、国际合作的发展战略,积极谋求多层次、多领域合作,力图攻克一批关键技术,进一步打造产业生态系统,打破我国半导体硅片材料依赖于进口的不利局面。公司经营有如下重点计划:

  技术是半导体企业的立身之本。公司的技术创新计划完全契合于“面向国家重大需求、面向世界半导体前沿技术、面向市场需求”的理念。公司紧跟全球半导体行业发展的趋势,进一步提升研发和产业化能力,通过自主研发、合作研发等方式,不断研发新产品和新工艺,丰富核心技术,提升现有产品的性能与品质。

  考虑到行业的高景气度和旺盛需求,德国Siltronic、日本SUMCO先后宣布启动大规模扩产计划,德国Siltronic的新加坡工厂已在2021年下半年动工。公司将以50亿定向增发募投项目为基础,对300mm半导体硅片产能进行快速扩充和技术能力提升,把握半导体行业当前市场机遇。

  公司子公司上海新昇主要从事300mm半导体硅片的研发、生产与销售。公司计划通过大硅片的扩产和技术升级,尤其是向更先进技术节点提升,以实现能够覆盖全尺寸、全品类的半导体硅片产品布局,进一步扩大公司产销规模、降低单位成本、提升产品品质、优化产品结构,以实现业绩的增长,提升公司的行业地位与核心竞争力。

  公司子公司Okmetic一直专注于高端模拟芯片、先进传感器用硅片的利基市场。公司已在Okmetic启动两项新的扩产项目,以巩固公司在200mm高端先进硅片产品市场建立的优势。

  公司子公司新傲科技生产的SOI硅片未来将持续大规模应用于射频前端芯片、功率器件、传感器及硅光子器件等芯片产品。随着终端应用的快速发展以及SOI硅片生态环境的逐步完善,各类型SOI硅片将迎来新的发展机遇。公司将建立各种尺寸SOI材料的供应能力,以更好的满足市场需求。

  公司各子公司之间还启动了多个内部合作项目,有效利用集团内部的各项研发、采购、市场资源,以最大化发挥集团内部协同效应,快速打造具有国际竞争力的“一站式”硅材料平台。

  公司将立足国内芯片制造企业的需求,重点面向国内需求,加快产品认证的进程,力图实现多客户、多产品同步推进认证工作。同时,公司将密切关注全球范围内芯片制造生产线的投产计划,及时跟进、及时认证,积极开拓市场。

  公司一贯重视人才引进与人才培养。公司将根据实际情况和未来发展规划,继续引进和培养各方面的人才,同时吸纳全球高端人才,优化人才结构;公司将加强员工培训,继续完善员工培训计划,形成有效的人才培养和成长机制,提升员工业务能力与整体素质,满足公司可持续发展需求;同时,公司未来还将根据具体情况对核心人才再次实施股权或期权激励,将公司利益、个人利益与股东利益相结合,有效的激励核心人才。公司将坚持“以人为本”的人力资源管理理念,立足公司实际情况,不断完善各项人力资源管理制度,为实现公司可持续发展奠定坚实的人才基础。

  公司将根据整体发展战略与目标规划,围绕公司核心业务,在条件成熟时适当收购兼并一些资产质量和效益优良、对公司发展具有战略意义的企业股权或资产,提高公司生产经营能力和竞争实力,以达到扩大市场规模、提高市场占有率、扩大收入来源、降低生产成本、扩充人才队伍等效果,促进公司快速扩张,保持持续良性发展。

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  迄今为止,共199家主力机构,持仓量总计1.87亿股,占流通A股17.18%

  近期的平均成本为21.76元,股价在成本上方运行。空头行情中,目前反弹趋势有所减缓,投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。

  限售解禁:解禁2.4亿股(预计值),占总股本比例8.82%,股份类型:定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁1860万股(实际值),占总股本比例0.68%,股份类型:首发战略配售股份

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